晓观天下：离芯片自立的梦想越来越远
20240628
华为在扩大AI芯片产能方面遭遇了重大阻力。尽管其第二代AI芯片“昇腾910B”在中国市场逐渐取代英伟达AI芯片，但由于生产良率仅为20%，设备故障频发，产能严重受限。
SMIC（中芯国际）作为华为的主要代工厂，昇腾910B的生产良率停滞不前，5片芯片中4片有缺陷。美国的出口限制使设备零件供给受阻，导致产量远不及预期。
此外，SMIC因无法引进尖端极紫外线（EUV）光刻设备，只能依靠低性能的深紫外线（DUV）设备生产7纳米芯片，导致工序增多，生产成本和次品率上升。美国还计划限制全球设备企业在中国提供维修服务，使得SMIC设备维护更加困难。
芯片设备业界人士指出，SMIC缺少维护设备的工程师，国际设备企业也因美国制裁不敢轻易提供服务。SMIC只能依靠制裁前采购的设备和零件维持生产，扩大产能困难重重。
华为计划推出昇腾910B的升级版910C及5纳米工艺的AI芯片，但量产面临巨大挑战。随着华为和SMIC在AI芯片生产上的困难，中国大型科技企业如腾讯、百度等也将受到影响。尽管中国政府增加华为AI芯片的公共需求，但美国制裁使中国芯片自立的梦想越来越遥远。
